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半導體


倒裝芯片助焊劑點膠

1.行業介紹
助焊劑點膠是另一項重要的倒裝芯片封裝工藝。它可以清除電路板和凸塊表麵上的氧化層,提高焊劑的潤濕效果和接合的可靠性。在倒裝芯片粘結之前,必須在倒裝芯片的凸塊或基質表麵上塗抹助焊劑。很多芯片焊接機使用助焊劑浸沾係統,在與基質連接之前,要將倒裝芯片凸塊浸入到一層薄薄的助焊劑塗層中。

2.工藝特點
塗抹量適宜,避免焊劑過多並對芯片頂部造成汙染。過多的助焊劑殘留會造成設備故障。
塗抹要均勻,助焊劑塗抹不均勻,一些凸塊上可能沒有塗抹到助焊劑。

3.解決方案
桌麵點膠機PE441T係列及在線式視覺高速點膠機SE係列





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